4、射线探测法。用遇度均匀的X或 射线照射所检测的物体，使透过的射线在照像底片上感光，通过对底片的观察来确定缺陷、种类、大小和分布状况，按照相应的标准来评价缺陷的危害程度。该方法多用来探测机件内部的气孔、夹渣、铸造孔洞等立体缺陷，当裂纹方向与射线平行时也能被探测出来。
射线探测法的优点是探测的图像比较直观，对缺陷尺寸和性质的判断比较容易，而且探测结果可以记录下来作为诊断档案资料长期保存。其缺点是当裂纹面与射线近于垂直时就难以探测出来，对微小裂纹的探测灵敏度低，探测费用较高，射线对人体有害，必须有防护措施。
5、超声波探测法。此法是利用发射的高频超声波(1MHz-10MHz)射人被检测物体的内部，如遇到内部缺陷则一部分射人的超声波在缺陷处被反射或衰减，然后经探头。接收后再放大，由显示的波形来确定缺陷的部位及其大小，再根据相应的标准来评定缺陷的危害程度。该方法可以探测垂直于超声波的金属和非金属材料的平面状缺陷。可探测的厚度大、检测灵敏度高、仪器轻便、便于携带、成本低，可实现自动检测，并且超声波对人体无害。其缺点是探测时有一定的近场盲区、探测结果不能记录探测中采用的耦合剂易污染产品等。另外，超声波探测还需用成套的标准试块和对比试块调整仪器本身的性能和灵敏度。
6、声发射探测法。材料中裂纹的形成和扩展过程不同、相界面间发生断裂以及复合材料内部缺陷的形成都能成为声发射源。物体发射出来的每一个声信号都包含着反映物体内部缺陷性质和状态变化的信息，接收这些信号，加以处理、分析和研究，从而推断材料内部的状态变化，这就是声发射探测法。缺陷主动参与探测是声发射探测法与其他无损探测法的最大区别。
与常规的无损探测相比较，声发射探测具有如下特点：
①声发射探测时需对设备外加应力。它是一种动态检测，提供的是力负载状态下缺陷活动的信息，因此声发射法可更客观地评价运行中设备的安全性和可靠性。
②声发射灵敏度高，检查覆盖面积大，不会漏检。
③声发射探测可在设备运行状态中进行。
④声发射探测不能反映静态缺陷情况。可以远距离监测
7、涡流探测法。此探测法是利用电磁线圈产生交变磁场作用于被检机件，使被检机件表层产生电涡流，利用机件中缺陷的存在会改变.电涡流的强弱，从而使形成的涡流磁场也变化来探测机件的缺陷。该方法能探测钢铁、有色金属机件表面的裂纹、凹坑等缺陷。与其他无损探测法相比，涡流探测法的优点是：
①涡流探测广泛用于导电材料表面(或近表面)探伤。灵敏度高，可自动显示、报警、标记、记录;
②涡流探测使用电磁场信号，探头可以不接触零件，因此可以实现高速度、高效率、非接触自动探伤;
③由于电磁场传播不受材料温度变化的影响，因此涡流探测可用于高温探伤。而且探头可以设计成多种多样形状，以适应特殊场合要求;
④涡流探测还可以根据显示器或记录器的指示，估算出缺陷的位置和大小。有的还可以记录成像。检测结果可以保存备查。
涡流探测也存在一些缺点：
①由于涡流的趋肤效应，距表面较深的缺陷难以查出;
②影响涡流的因素较多，如材质的变化、传送装置的振动等，因此必须采取措施将干扰信号抑制掉，才能正确地显示缺陷;
③要准确判断缺陷的种类、形状和大小比较困难，需作模拟试验或作标准试块予以对比;
④涡流对形状复杂零件存在边界效应，探测比较困难。
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